TAIC，全称为三烯丙基异氰脲酸酯，分子式为C12H15N3O3，是一种有机化合物。TAIC外观呈无色或微黄色液体，可溶于乙醇、丙酮、芳烃、卤化烃和环戊烯烃，微溶于烷烃，不溶于水。TAIC分子结构中包含三个烯丙基官能团，具备毒性低、反应活性高、耐腐蚀等特点，作为交联剂，在光伏电池、橡胶合成、印制电路板（PCB）、塑料合成以及涂料制造等领域应用广泛。
TAIC制备方法包括异氰脲酸法、氰酸盐法、异氰脲酸三钠法三种。异氰脲酸法以异氰脲酸和氯丙烯为原材料，使其在水溶液或有机溶液中相反应，进而制得成品，该法具备运行成本低、操作流程简单等优势，但其成品收率较低；氰酸盐法以氰酸盐和氯丙烯为原材料，以碘化钾或氯化亚铜为催化剂，以二甲基甲酰胺为溶剂，在高温条件下经充分反应制得成品，该法具备成品收率高、成品纯度高等优势，为TAIC主流制备方法。
TAIC作为一种高性能交联剂，在众多领域应用广泛。在光伏电池领域，TAIC可用于制造光伏EVA胶膜，能有效提升膜材的机械强度、阻燃性以及耐高温性；在橡胶合成领域，其可用于合成三元乙丙橡胶（EPDM）；在塑料合成领域，其可用于制备氯化聚乙烯（CPE）、聚氯乙烯（PVC）、聚乙烯（PE）等塑料；在涂料制造领域，其可用于制造光固化涂料。
《2025-2030年中国TAIC（三烯丙基异氰脲酸酯）行业市场深度调研及发展前景预测报告》
根据新思界产业研究中心发布的《2025-2030年中国TAIC（三烯丙基异氰脲酸酯）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，在印制电路板（PCB）领域，TAIC可用于5G PCB制造过程中。近年来，随着全球半导体产业向我国大陆转移以及5G商用化进程加快，我国PCB行业景气度不断提升。2024年我国PCB市场规模达到近3000亿元，同比增长超过5%。在此背景下，TAIC市场需求将进一步增长。
目前，我国TAIC行业集中度较低，市场参与者以中小规模企业为主，主要包括三吉化工、科利新材、立德科技、拓径新材料、安邦化工、福斯曼科技等。未来具备高性能TAIC规模化生产实力的企业将占据我国市场更大空间。
新思界行业分析人士表示，TAIC在众多领域需求旺盛，未来随着我国PCB行业发展速度加快，其市场空间将得到进一步扩展。在技术方面，氰酸盐法可用于制备高纯度产品，在TAIC制备过程中应用较多。目前，我国TAIC市场参与者众多，但以中小规模企业为主。预计未来一段时间，伴随技术进步，我国TAIC行业集中度将得到进一步提升。
文章来源：新思界网杨光
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